Shanghai Conhon Electronic&Technology Co.,Ltd. गुणवत्ता नियंत्रण

SPC प्रणाली के माध्यम से, प्रक्रिया विश्लेषण, नियंत्रण चार्ट विश्लेषण, हिस्टोग्राम विश्लेषण, प्रवृत्ति विश्लेषण और प्रक्रिया क्षमता विश्लेषण machined उत्पाद भागों पर किया जा सकता है। बैच गुणवत्ता सूचकांक (मानक विचलन, सीपीके) का विश्लेषण विभिन्न अक्षांशों जैसे उत्पाद, कार्यशाला और प्रक्रिया के अनुसार किया जा सकता है, जैसे कि ट्रेंड ग्राफ विश्लेषण और वर्ष, महीने और सप्ताह के तुलनात्मक विश्लेषण। उत्पाद भागों के बैच और बैच के बीच उतार-चढ़ाव को नेत्रहीन रूप से देखा जा सकता है। गर्मी उपचार और बनाने की कार्यशाला में, प्रक्रिया डेटा प्राप्त करने के लिए स्वचालित प्रक्रिया डेटा का उपयोग किया जाता है, और वास्तविक प्रक्रिया पैरामीटर ग्राफ को सांख्यिकीय विश्लेषण द्वारा खींचा जा सकता है। प्रक्रिया आवश्यकता पैरामीटर ग्राफ के साथ तुलना का उपयोग गर्मी उपचार और मोल्डिंग प्रक्रिया के प्रमुख मापदंडों के निष्पादन का विश्लेषण करने के लिए किया जाता है। अनुपालन। ये विश्लेषण उपकरण एसपीसी सिस्टम में विभिन्न चरणों पर लागू होते हैं, विभिन्न पहलुओं पर ध्यान केंद्रित करते हुए, एसपीसी सिस्टम लक्ष्यों की प्राप्ति सुनिश्चित करते हैं, और डेटा का विश्लेषण करके विश्लेषण रिपोर्ट बनाते और निर्यात भी करते हैं।